化學(xué)鍍鎳（Electroless Nickel Plating）是一種無(wú)需外加電流，依靠鍍液中還原劑與鎳鹽發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在具有催化活性的工件表面沉積出均勻鎳合金鍍層的化學(xué)沉積工藝。

其核心特點(diǎn)如下：

鍍層成分：常見(jiàn)的是鎳 - 磷合金或鎳 - 硼合金，其中鎳 - 磷合金因成本低、性能穩(wěn)定應(yīng)用最廣，可根據(jù)磷含量分為低磷（1%-4%）、中磷（5%-9%）、高磷（10%-14%）三類(lèi)。

沉積條件：不需要電源、陽(yáng)極等電解裝置，只要工件表面具備催化活性，就能在溶液中自發(fā)完成鍍層沉積。

核心優(yōu)勢(shì)：鍍層均勻性極佳，即便是形狀復(fù)雜的工件（如盲孔、內(nèi)腔），也能獲得厚度一致的鍍層；同時(shí)兼具良好的耐磨性、耐腐蝕性，且適用基材廣泛，金屬（鋼、鋁、銅）和非金屬（塑料、陶瓷，需先敏化活化）均可鍍覆。